电子芯片恒温恒湿柜芯片IC恒温恒湿存储柜

电子芯片恒温恒湿柜芯片IC恒温恒湿存储柜

　　对电子芯片IC储存难题就是储存环境中的温度和相对湿度，电子物流仓库的环境温湿度值将直接影响电子芯片IC的存储寿命及品质质量。实验可知，把芯片IC暴露在大气中一段时间，空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。

　　那如何解决电子芯片IC因环境温湿度引起的储存问题芯片IC储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中，储存环境应处于通道通畅状态。不同等级的芯片IC存储的适宜温湿度参数也是不一样的，所以，要根据实际情况来选择不同的储存柜。有使用或生产电子芯片IC的工厂一般会选用电热烘烤箱和电子干燥柜，在元件焊接到PCB板上前，进行干燥和抽湿处理。而应用到特殊行业的芯片IC，是选用恒温恒湿柜来进行储存，同时满足芯片IC适宜储存的温度要求和湿度要求（可实现防静电功能，可实现防氧化功能），为贵重电子元器件提供的储存环境。

　　一）基础参数：

　　1.产品名称：电子芯片恒温恒湿柜|芯片IC恒温恒湿存储柜

　　2.产品型号：HYXD-1000KWS

　　3.外尺寸：W1220*D760*H1950mm

　　4.内尺寸：W1120*D610*H1410mm

　　5.柜内工作温度范围：0℃--40℃

　　6.柜体工作湿度范围：0--80%RH

　　7.柜体温度可调范围：15℃--30℃

　　8.柜体湿度可调范围：30%RH--60%RH

　　9.温度湿度波动精度：±5%RH±2℃

　　二）柜体结构：

　　1.柜体材质：采用为钢材，柜体外壳与内胆之间用聚氨脂高压发泡填充一次成型、具有耐温、绝热、阻燃；

　　2.柜体结构：严格气密设计，柜门采用不小于5mm度强化玻璃，柜门框架采用永磁密封橡胶带，强化机械结构柜体，采用符合力学之制造方法，不因载重过高而产生变形导致气密性差，色彩持久不褪色，硬度高、耐划伤、耐老化；

　　3.柜门要求：双门可视窗或双门不可视窗设计；

　　4.可吸附空气有害气体，使通到柜内的气体洁净干净，对存储产品无伤害；

　　5.瑞士进口温湿度传感器，温度测量湿度测量精度高；

　　6.LCD温湿度显示器，24小时全天候监控主机运作，薄膜按键设计，操作显示界面明了简单。

　　深圳科技（从事温湿度环境储存设备，生产的电子芯片恒温恒湿柜|芯片IC恒温恒湿存储柜可调控柜内温度湿度，对于电子和半导体工业，提供控温控湿技术可以用于所有印刷电路板存储或生产的区域的温湿度调节。可将柜内环境控制在各类电子产品材料的适宜存储温湿度范围内，提高产品储存质量，降低厂家生产成本和售后成本。

　　深圳市